赛灵思(Xilinx)技术概览:从FPGA到ACAP的创新之路
赛灵思(Xilinx),如今已是AMD的一部分,是可编程逻辑器件领域无可争议的先驱和领导者。自1984年成立以来,赛灵思不仅发明了现场可编程门阵列(FPGA),更通过持续的技术创新,将其产品线从单一的FPGA扩展到功能强大的片上系统(SoC),并最终推出了革命性的自适应计算加速平台(ACAP)。这条技术演进之路,不仅是赛灵思自身发展的写照,也深刻影响了整个半导体产业和众多应用领域。
一、 FPGA时代:可编程逻辑的基石与演进
FPGA的诞生是数字逻辑设计领域的一大突破。在此之前,硬件逻辑一旦制造完成便无法更改,设计迭代周期长、成本高。FPGA的出现,使得工程师可以在芯片制造完成后,通过软件编程的方式重新配置其内部逻辑,实现了硬件功能的“软件定义”。
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FPGA基本架构与原理:
FPGA的核心在于其可编程的特性。其基本架构主要包括:- 可配置逻辑块(CLB – Configurable Logic Blocks): 这是FPGA的基本逻辑单元,通常由查找表(LUT – Look-Up Table)、触发器(Flip-Flops)和相关的多路选择器等构成。LUT可以实现任意组合逻辑功能,触发器则用于实现时序逻辑。
- 可编程输入/输出块(IOB – Input/Output Blocks): 负责芯片与外部电路的接口,支持多种电气标准和电压,并可配置其输入、输出或三态等模式。
- 可编程互连资源(Programmable Interconnects): 这是连接CLB之间、CLB与IOB之间以及其他专用模块之间的“血脉”,由大量的布线通道和可编程开关构成,使得逻辑信号能够按照设计需求在芯片内部灵活路由。
- 专用硬核模块: 随着技术发展,FPGA内部集成了越来越多的专用硬核模块,以提升特定应用的性能和效率,例如:
- 块随机存取存储器(BRAM – Block RAM): 用于片上数据存储。
- 数字信号处理(DSP)片(DSP Slices): 包含乘法器、累加器等单元,高效执行DSP运算。
- 时钟管理单元(如PLL/DLL): 用于生成和管理高质量的时钟信号。
- 高速串行收发器(SerDes): 支持PCI Express、Ethernet、SATA等高速串行接口。
FPGA的工作原理是:设计工程师使用硬件描述语言(HDL,如Verilog或VHDL)描述所需的数字电路功能,然后通过EDA(电子设计自动化)工具(如赛灵思的Vivado Design Suite)进行综合、布局布线等步骤,最终生成一个比特流(bitstream)文件。这个比特流文件被加载到FPGA芯片中,配置其内部的LUT、互连开关等,从而实现特定的硬件功能。
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赛灵思FPGA的演进历程:
赛灵思的FPGA产品线不断推陈出新,每一代都在密度、性能、功耗和集成度上取得显著进步。- 早期系列(XC2000, XC3000, XC4000): 这些是奠基性的产品,逐步提升了逻辑门数量和功能,验证了FPGA技术的市场潜力。
- Virtex系列: 这是赛灵思的高端旗舰系列,每一代都代表了当时FPGA技术的顶峰。从Virtex-E引入嵌入式RAM,到Virtex-II Pro首次集成PowerPC硬核处理器和高速串行收发器,再到Virtex-4/-5/-6引入更先进的DSP Slice、更高速的接口和更精细的工艺,Virtex系列持续引领行业发展。
- Spartan系列: 这是赛灵思针对成本敏感型和量产型市场推出的系列。Spartan系列在保持足够性能的同时,提供了极具竞争力的价格,广泛应用于消费电子、工业控制等领域。
- Kintex和Artix系列: 在Virtex和Spartan之间,赛灵思推出了Kintex(中高端,性能与成本的平衡)和Artix(低成本,低功耗)系列,进一步细分市场,满足不同应用的需求。
- UltraScale和UltraScale+架构: 这是赛灵思在20nm和16nm FinFET工艺节点上的重大革新。UltraScale架构引入了许多创新,如SmartConnect互连优化技术、增强的DSP和BRAM资源、以及更高效的时钟网络,显著提升了性能和集成度。UltraScale+则进一步扩展了异构集成能力。
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FPGA的应用领域:
凭借其灵活性和可重构性,FPGA在众多领域得到了广泛应用:- 原型验证与仿真: 在ASIC(专用集成电路)流片前,使用FPGA进行硬件原型验证,可以大大缩短开发周期,降低风险。
- 通信与网络: 用于路由器、交换机、基站等设备中的数据包处理、协议转换、信号处理等。
- 数据中心与计算加速: FPGA被用于加速机器学习、视频转码、金融分析、基因测序等计算密集型任务。
- 工业与自动化: 用于电机控制、机器人、机器视觉、过程控制等。
- 航空航天与国防: 因其高可靠性和可重配置性,广泛应用于雷达、声纳、电子战、导航系统等。
- 汽车电子: 在高级驾驶辅助系统(ADAS)、信息娱乐系统中发挥作用。
- 医疗影像: 用于超声、CT、MRI等设备的图像处理和信号处理。
二、 SoC时代:处理器与可编程逻辑的融合
随着系统复杂度的提升,单纯的FPGA在处理复杂控制流和软件任务时显得力不从心,而传统的微处理器则在并行数据处理和硬件加速方面存在瓶颈。赛灵思敏锐地洞察到这一趋势,推出了将处理器硬核与FPGA可编程逻辑集成在单一芯片上的SoC产品,开创了“All Programmable SoC”的新时代。
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Zynq-7000系列:
Zynq-7000是赛灵思首款成功的SoC产品系列。它将一个基于ARM Cortex-A9双核处理器的处理系统(PS – Processing System)与28nm工艺的FPGA可编程逻辑(PL – Programmable Logic)紧密集成。- PS部分: 包含CPU、内存控制器、各种标准外设接口(如USB, Ethernet, SPI, I2C, CAN等)。它可以运行操作系统(如Linux, VxWorks)和复杂的应用程序。
- PL部分: 提供了传统FPGA的灵活性,可以实现定制化的硬件加速器、专用接口和并行处理逻辑。
- PS与PL的互联: 通过高性能的AMBA AXI互联接口,PS和PL可以高效地进行数据交换和协同工作。
Zynq-7000的优势在于:
* 系统集成度高: 减少了电路板面积、功耗和BOM成本。
* 软硬件协同设计: 软件任务在PS上高效运行,硬件加速任务在PL中实现,充分发挥各自优势。
* 灵活性与性能兼备: 既有处理器的软件编程灵活性,又有FPGA的硬件并行处理能力。Zynq-7000广泛应用于嵌入式视觉、工业控制、医疗设备、软件定义无线电等领域。
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Zynq UltraScale+ MPSoC系列:
在Zynq-7000成功的基础上,赛灵思推出了功能更强大的Zynq UltraScale+ MPSoC(Multi-Processor SoC)。它基于16nm FinFET工艺,集成了更为复杂的处理系统和更先进的UltraScale+可编程逻辑。- PS部分显著增强:
- 应用处理单元(APU): 四核ARM Cortex-A53或双核Cortex-A53,提供64位处理能力。
- 实时处理单元(RPU): 双核ARM Cortex-R5F,用于实时控制和功能安全。
- 图形处理单元(GPU): ARM Mali-400 MP2,用于图形加速。
- 平台管理单元(PMU): 负责系统启动、电源管理和安全。
- 配置与安全单元(CSU): 负责安全启动和加密。
- PL部分: 采用UltraScale+架构的可编程逻辑,性能和密度大幅提升。
Zynq UltraScale+ MPSoC系列进一步扩展了异构计算能力,能够应对5G无线、下一代ADAS、工业物联网(IIoT)等更复杂应用的需求。
- PS部分显著增强:
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Zynq UltraScale+ RFSoC系列:
这是MPSoC家族中的一个革命性分支,它在MPSoC的基础上,直接集成了高性能的RF数据转换器(ADC和DAC)。- 直接RF采样: RFSoC能够直接对GHz频段的RF信号进行采样和生成,省去了传统方案中大量的模拟前端器件(如混频器、滤波器等)。
- 显著优势: 大幅降低了系统的尺寸、重量、功耗(SWaP)和成本,同时提高了系统性能和集成度。
RFSoC的出现对无线通信(如5G大规模MIMO基站)、雷达、电子战、测试测量等领域产生了深远影响,使得构建更紧凑、更高效的RF系统成为可能。
三、 ACAP时代:自适应计算的未来
尽管FPGA和SoC已经非常强大,但面对人工智能(AI)、大数据、5G等新兴应用带来的爆炸性数据增长和算法多样性挑战,赛灵思认识到需要一种全新的计算架构。于是,自适应计算加速平台(ACAP – Adaptive Compute Acceleration Platform)应运而生,其代表产品是Versal系列。
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ACAP的核心理念:
ACAP不仅仅是FPGA或SoC的简单升级,它是一种高度集成的多核异构计算平台,其核心特点是“自适应”。它能够在运行时动态调整其硬件资源,以适应不同工作负载的需求,实现硬件和软件层面的双重可编程性。 -
Versal ACAP架构:
Versal ACAP是赛灵思推出的首款ACAP产品系列,其架构极其复杂和强大,主要包含以下几类引擎:- 标量引擎(Scalar Engines): 主要由ARM Cortex-A72应用处理器和Cortex-R5F实时处理器组成,负责复杂的决策、控制流和操作系统运行。这部分类似于传统SoC中的PS。
- 自适应引擎(Adaptable Engines): 即传统的可编程逻辑(FPGA Fabric),包含CLB、DSP Slice(增强型DSP58)、BRAM等,用于实现定制化的硬件加速和灵活的I/O接口。
- 智能引擎(Intelligent Engines): 这是Versal ACAP的一大亮点,主要包括:
- AI引擎(AI Engines): 由大量VLIW(超长指令字)SIMD(单指令多数据流)处理器阵列构成,专为机器学习推理和高级信号处理(如5G波束成形)等计算密集型任务优化,提供极高的算力密度和能效比。
- DSP引擎(DSP Engines): 除了自适应引擎中的DSP Slice,部分Versal系列还集成了更强大的DSP引擎,进一步增强信号处理能力。
- 片上网络(NoC – Network-on-Chip): 这是ACAP内部实现不同引擎间高效数据交换的关键。NoC提供了高带宽、低延迟的互连,确保数据能够在标量引擎、自适应引擎和智能引擎之间顺畅流动。
- 集成存储器控制器、高速接口等。
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Versal系列产品线:
为了满足不同市场的需求,Versal ACAP推出了多个系列:- Versal Prime系列: 通用型ACAP,应用广泛。
- Versal AI Core系列: 重点强化AI引擎,面向AI推理应用。
- Versal AI Edge系列: 针对边缘AI应用优化,兼顾性能、功耗和成本。
- Versal Premium系列: 拥有最高带宽的存储器接口和最多的高速收发器,面向网络和云应用。
- Versal HBM系列: 集成高带宽存储器(HBM),为存储密集型应用提供极致性能。
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开发工具与生态:
为了降低ACAP的开发门槛,赛灵思推出了Vitis统一软件平台。Vitis支持从C/C++、Python等高级语言到RTL的多种开发方式,并提供了丰富的库和特定领域架构(DSA),使得软件工程师和硬件工程师都能高效地利用ACAP的强大能力。 -
ACAP的应用前景:
ACAP凭借其前所未有的异构计算能力和自适应性,正在赋能众多前沿领域:- 数据中心: AI推理、视频分析、数据库加速、网络功能虚拟化(NFV)。
- 5G/6G通信: 基带处理、波束成形、核心网加速。
- 汽车电子: 高级自动驾驶(L4/L5)、域控制器。
- 航空航天与国防: 认知雷达、智能电子战、卫星载荷处理。
- 医疗健康: AI辅助诊断、基因测序加速、智能医疗设备。
- 广播与专业音视频: 8K视频处理、实时内容分发。
四、 赛灵思技术的未来展望(融入AMD之后)
2022年,AMD成功收购赛灵思,这一强强联合为可编程逻辑和自适应计算的未来带来了更多想象空间。
* CPU + GPU + FPGA/ACAP的协同: AMD拥有强大的CPU(Ryzen, EPYC)和GPU(Radeon)产品线,结合赛灵思的FPGA和ACAP技术,可以构建出覆盖云、边、端的全方位、高性能异构计算解决方案。
* 更深度的集成与创新: 未来的产品可能会在芯片级(Chiplet)、封装级(如CoWoS)甚至硅片级实现CPU、GPU和自适应引擎的更紧密集成,进一步提升性能、降低延迟、优化功耗。
* 统一的软件开发平台: AMD可能会致力于打造更加统一和易用的软件开发工具链,让开发者能够无缝地利用不同类型的计算资源,加速创新应用的落地。
结论
从发明FPGA,到推出革命性的Zynq SoC,再到开创ACAP这一自适应计算新纪元,赛灵思始终站在技术创新的前沿。其技术演进的核心逻辑在于不断提升器件的性能、集成度和灵活性,以适应日益复杂和多样化的计算需求。FPGA奠定了硬件可编程的基础,SoC实现了软硬件的紧密融合,而ACAP则代表了面向未来的、能够动态适应工作负载的异构计算平台。如今,作为AMD的一部分,赛灵思的技术基因将继续在更广阔的计算领域发光发热,推动人工智能、数据中心、5G/6G、自动驾驶等关键行业的发展,塑造一个更加智能和互联的世界。赛灵思(Xilinx)的创新故事,远未结束。